特許
J-GLOBAL ID:200903086113878808

IC試験装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 前田 均 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-106913
公開番号(公開出願番号):特開平11-287843
出願日: 1998年04月02日
公開日(公表日): 1999年10月19日
要約:
【要約】【課題】テスト工程におけるインデックスタイムを短縮しスループットを高める。【解決手段】テスト工程の第1のポジションCR5に搬入された被試験ICをテストヘッド302のコンタクト部302aへ移送してテストを行ったのち被試験ICを当該コンタクト部302aから払い出す第1の吸着ヘッド304cと、テスト工程の第2のポジションCR5に搬入された被試験ICをコンタクト部302aへ移送してテストを行ったのち被試験ICを当該コンタクト部302aから払い出す第2の吸着ヘッド304cとを備える。
請求項(抜粋):
テスト工程の第1のポジションに搬入された被試験ICをテストヘッドのコンタクト部へ移送してテストを行ったのち、前記被試験ICを当該コンタクト部から払い出す第1の移送手段と、前記テスト工程の第2のポジションに搬入された被試験ICを前記コンタクト部へ移送してテストを行ったのち、前記被試験ICを当該コンタクト部から払い出す第2の移送手段と、を備えたことを特徴とするIC試験装置。
IPC (3件):
G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  B65G 47/51
FI (5件):
G01R 31/26 Z ,  G01R 31/26 H ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 G ,  B65G 47/51
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • IC搬送方式
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-082192   出願人:セイコーエプソン株式会社
  • ICハンドラ用デバイス搬送装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-094524   出願人:株式会社アドバンテスト
  • オートマチックテストハンドラー
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-349937   出願人:シン-テクシステムズインコーポレイティド, 株式会社アドバンテスト
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