特許
J-GLOBAL ID:200903057491907891

高周波モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 川久保 新一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-206670
公開番号(公開出願番号):特開平9-036617
出願日: 1995年07月20日
公開日(公表日): 1997年02月07日
要約:
【要約】【目的】 直流からマイクロ波、ミリ波帯まで動作可能な高周波モジュールを提供することを目的とするものである。【構成】 所定の高周波信号用接続媒体によって、1つの電子部品と他の電子部品とを電気的に接続する高周波モジュールにおいて、1つの電子部品と他の電子部品とを電気的に接続する接続部のうちで、高周波信号用接続媒体と高周波モジュールの電気的グランドとの間の領域に、比誘電率が1.0よりも大きい誘電体材料が挿入され、また、高周波信号用接続媒体とモジュールの電気的グランドとの配置、間隔、寸法に応じて、上記接続部が、100オーム以下の特性インピーダンスを有する伝送線路である。
請求項(抜粋):
所定の高周波信号用接続媒体によって、1つの電子部品と他の電子部品とを電気的に接続する高周波モジュールにおいて、上記1つの電子部品と上記他の電子部品とを電気的に接続する接続部のうちで、上記高周波信号用接続媒体と高周波モジュールの電気的グランドとの間の領域に、比誘電率が1.0よりも大きい誘電体材料が挿入され、また、上記高周波信号用接続媒体と上記モジュールの電気的グランドとの配置、間隔、寸法に応じて、上記接続部が、100オーム以下の特性インピーダンスを有する伝送線路であることを特徴とする高周波モジュール。
IPC (2件):
H01P 5/08 ,  H01L 23/12 301
FI (2件):
H01P 5/08 N ,  H01L 23/12 301 Z
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • マイクロ波集積回路基板間接続構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-270142   出願人:日本電気エンジニアリング株式会社
  • マイクロ波IC用パッケージ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-215623   出願人:三菱電機株式会社
  • 回路基板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-293320   出願人:沖電気工業株式会社
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