面型光増幅素子とその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：工業技術院電子技術総合研究所長
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-029380
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233889
出願日： 1998年02月12日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【目的】単一かつ均一で、要すれば大口径の光ビームの増幅やレーザ発振も可能な素子を提供する。【構成】光増幅機能部分11を、当該光増幅機能部分11を構築した基板とは異なる他の透明基板21に透明接着剤22を用いて接着する。活性層13を挟んでホール注入側となる p型半導体層14,15へのホール注入は、複数個に分割して設けられた分割電極16からなす。

請求項（抜粋）：

励起キャリアを生成する活性層を p型と n型の半導体層で挟んだ構造を含む光増幅機能部分を有し、支持基板の表面に対し所定角度起ち上がった方向に光ビームを出射する面型光増幅素子であって;上記光増幅機能部分が該光増幅機能部分を構築した基板とは異なる他の透明基板に接着されており、かつ、該透明基板を介して上記活性層からの光ビームが出射すること;を特徴とする面型光増幅素子。

IPC (2件)：

H01S 3/18 , H01S 3/10

FI (2件)：

H01S 3/18 , H01S 3/10 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体ウェーハ・ボンディングによって製造された透明基板垂直共振型面発光レーザ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-315844 出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー
面発光型半導体レーザ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-145855 出願人：株式会社日立製作所
特開平1-214189

全件表示

前のページに戻る