特許
J-GLOBAL ID：200903057679260003
高強度を有する低粗度銅箔及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
羽切 正治
, 笹川 拓
, 小野 友彰
, 仲村 圭代
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-120516
公開番号（公開出願番号）：特開2006-299320
出願日： 2005年04月19日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：
【課題】 銅箔製造時、既存で使用している製箔機の設計変更や改造が不要であり、また、機械的な研磨のための設備や工程を追加せずに、既存で使用している低価の廃電線類の原材料を使用しながら最適の添加剤を添加して得られる高強度を有する低粗度銅箔及びその製造方法を提供する。【解決手段】 電解槽50内に回転ドラム10及び陽極板20が収蔵されるように電解液60を供給するステップ(S1000)と、電解液に所定量のゼラチンとHECとSPSとEUとから構成される添加剤61を添加するステップ(S2000)とにより、回転ドラム及び陽極板に電流を印加して回転ドラムに電着された銅箱45を収得する。これにより、印刷回路基板用絶縁基板に接着される電解銅箔の接着面の粗度を低めて微細印刷回路形成時にも残銅が生じず、引張り強度を高めて微細印刷回路に電子部品を実装する溶接工程時、微細回路の変形を防止できる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電解槽50内に、回転ドラム10と前記ドラム10に対して所定の間隔を置いて位置する陽極板20とが設けられた製箔機を用いて銅箔を製造する方法において、
前記電解槽50内に回転ドラム10及び陽極板20が収蔵されるように電解液60を供給するステップS1000;
前記電解槽50内に供給された電解液60に0.1〜100ppmのゼラチンと、0.05〜50ppmのHECと、0.05〜20ppmのSPSと、0.05〜30ppmのEUとから構成される添加剤61を添加するステップS2000;及び
前記回転ドラム10及び陽極板20に極性電流を印加して回転ドラム10に電解電着された銅箔45を収得するステップS3000;を含むことを特徴とする高強度を有する低粗度銅箔の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (11件)：
4K058AA04
, 4K058BA21
, 4K058BA38
, 4K058BB04
, 4K058CA04
, 4K058CA09
, 4K058CA11
, 4K058EA02
, 4K058EB04
, 4K058EC04
, 4K058FA01
出願人引用 (8件)
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米国特許第5,215,646号明細書
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米国特許第5,431,803号明細書
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米国特許第5,897,761号明細書
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米国特許第5,858,517号明細書
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米国特許第6,291,081 B1号明細書
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米国特許第5,863,410号明細書
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米国特許第5,958,209号明細書
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米国特許第6,194,056 B1号明細書
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審査官引用 (6件)
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