特許
J-GLOBAL ID：200903057708390612
電力負荷装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-130107
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323635
出願日： 1999年05月11日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：
【要約】【課題】 所定の位置の温度調節手段を有した電力用負荷装置に給電する電力用半導体素子の温度に関する問題を解決すること。【解決手段】 負荷装置の所定位置の温度調節手段を利用して電力用半導体素子1bの通電時の温度上昇を押さえ、負荷装置の総体的小型化を図ると共に、寒冷地等において、通電時と非通電時との電力用半導体素子1bの温度差が大きい環境においては、前記温度調節手段を利用して電力用半導体素子1bの温度低下を防止し、電力用半導体素子1bの寿命低下を防止する。
請求項（抜粋）：
負荷に給電する電力用半導体素子、および前記負荷の所定の位置の温度を調節する温度調節手段を備えた電力負荷装置において、前記温度調節手段で前記電力用半導体素子を冷却すると共に、該電力用半導体素子の出力電流の増加を検出し、前記温度調節手段による前記電力用半導体素子の冷却を増大させるようにしたことを特徴とする電力負荷装置。
Fターム (6件)：
5F036AA01
, 5F036AA04
, 5F036BA05
, 5F036BB05
, 5F036BB35
, 5F036BF01
