特許

J-GLOBAL ID：200903057709868486

樹脂封止型半導体装置

発明者： 吉岡 公男
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-241164
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082879
出願日： 1995年09月20日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】制御半導体素子と回路部品とを固着する箇所を端子部の表面と裏面に分けて、高集積化、高信頼性化および高量産性化を図る。【解決手段】異形状リードフレーム12aの冷却体部3に、トランジスタチップ6を高温はんだで固着し、端子部4b、4cにICチップ7aやダイオードチップ7bを高温はんだで固着し、端子部の裏面で、端子部4b、4d間に抵抗体10aとコンデンサ11aとが中温はんだで固着し、端子部4c、4e間に抵抗体10bとコンデンサ11bとが同様に中温はんだで固着され、冷却体部3と端子部4a〜4eの一部が点線で示すようにモールド樹脂1で樹脂封止される。前記の高温はんだは通常よく使われ、その融点は350°C以上であり、中温はんだの融点は300°C程度であり、その組成はおおよそ鉛90%、錫10%である。

請求項（抜粋）：

リードフレームに半導体チップおよび回路部品が固着され、樹脂封止された半導体装置において、リードフレームの冷却体部に第1半導体チップが固着され、端子部の主面に第2半導体チップが固着され、端子部の裏面に回路部品が固着されることを特徴とする請求項1記載の樹脂封止型半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-005138   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-178777   出願人：株式会社日立製作所
• 混成集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-137712   出願人：日本電装株式会社