半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：速水進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-155066
公開番号（公開出願番号）：特開2005-012199
出願日： 2004年05月25日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：

【課題】半導体素子に加えて受動素子が内蔵されてなる半導体パッケージにおいて、スペース効率の高い半導体パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】受動素子24を内蔵する半導体パッケージにおいて、基板20上に予め実装された受動素子を研磨して肉薄化すると共に、上面の高さばらつきを抑制した後、受動素子研磨面上に半導体素子22を搭載する半導体装置の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：