特許
J-GLOBAL ID：200903057848451280

ウェハ搬送装置

発明者：
金 錫▲玄▼

金 錫▲玄▼ について


出願人/特許権者：
株式会社半導体先端テクノロジーズ

株式会社半導体先端テクノロジーズ について


代理人 (1件)： 高田 守 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-062921
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270660
出願日： 2001年03月07日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：
【要約】【課題】 本発明はウェハ収納用容器に収容されたウェハを工場内で自動搬送するためにウェハ搬送装置に関し、簡単に敷設することができ、かつ、高速での自動搬送を可能とするウェハ搬送装置を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体製造装置46の近傍を通るように軌道レール38を設置する。軌道レール38を辿って移動するビークル40を設ける。ビークル40は、ロードポート48とビークル40との間でウェハ収納用容器(FOUP)42を受け渡すためのアーム44を備える。軌道レール46は、その軌道レール46に沿って配置される半導体製造装置46のうち最も背の高いものに比して低く、かつ、ロードポート48の上面より高い位置に配置されている。
請求項（抜粋）：
ウェハ収納用容器を搬送するウェハ搬送装置であって、所定の経路を通るように配置される軌道レールと、前記軌道レールを辿って移動することのできるビークルとを備え、前記ビークルは、ロードポートと当該ビークルとの間で前期ウェハ収納用容器を受け渡すためのアームを有し、前記軌道レールは、当該軌道レールに沿って配置される半導体製造装置のうち最も背の高いものに比して低く、かつ、床からの距離が50cmより高い位置に配置されていることを特徴とするウェハ搬送装置。
IPC (3件)：
H01L 21/68 ,  B61B 13/06 ,  B65G 49/07
FI (4件)：
H01L 21/68 A ,  B61B 13/06 D ,  B65G 49/07 C ,  B65G 49/07 L
Fターム (15件)：
5F031CA02 ,  5F031DA08 ,  5F031DA17 ,  5F031EA14 ,  5F031FA03 ,  5F031FA07 ,  5F031GA19 ,  5F031GA41 ,  5F031GA58 ,  5F031GA59 ,  5F031JA01 ,  5F031JA31 ,  5F031MA06 ,  5F031MA13 ,  5F031PA02
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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