特許
J-GLOBAL ID：200903057893526886

金属-セラミックス回路基板

発明者：
塚口 信芳

塚口 信芳 について

, 
木村 正美

木村 正美 について


出願人/特許権者：
同和鉱業株式会社

同和鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 大川 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-304513
公開番号（公開出願番号）：特開2003-110205
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 部品搭載時における不具合を解消して、部品搭載の信頼性を改善できる金属-セラミックス回路基板を提供する。【解決手段】 セラミックス基板10とこのセラミックス基板10上にAgなどを含むろう材により接合された金属回路板(Cu板またはAl板14)とを有する金属-セラミックス回路基板において、金属回路板の厚さを0.1mm〜0.5mmとし、金属回路板の周縁部の底部と上部の寸法差(スカート量)を50μmより小さくする。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板とこのセラミックス基板上の金属回路板とを有する金属-セラミックス回路基板において、金属回路板の厚さが0.1mm乃至0.5mmであり、金属回路板のスカート量が50μmより小さいことを特徴とする、金属-セラミックス回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H01L 23/13 ,  H05K 3/24
FI (3件)：
H05K 1/02 J ,  H05K 3/24 A ,  H01L 23/12 C
Fターム (20件)：
5E338AA02 ,  5E338AA18 ,  5E338CC04 ,  5E338CC08 ,  5E338CD05 ,  5E338EE23 ,  5E338EE51 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343BB14 ,  5E343BB24 ,  5E343BB28 ,  5E343BB67 ,  5E343CC62 ,  5E343EE53 ,  5E343ER13 ,  5E343ER18 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08 ,  5E343GG18
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM