特許

J-GLOBAL ID：200903057906430441

ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びこれを用いた樹脂組成物、回路部材接続用接着剤並びに回路板

発明者： 榎本 哲也 ,  永井 朗
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  沖田 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-134105
公開番号（公開出願番号）：特開2007-009183
出願日： 2006年05月12日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：

【課題】溶剤への良好な溶解性を有し、良好なフィルム形成性と高い耐熱性を有するとともに、接着剤として用いられたときに高温高湿環境下に曝された後も高い接着力を維持することが可能な樹脂組成物を得ることを可能とするポリヒドロキシポリエーテル樹脂を提供すること。【解決手段】下記一般式(I): 【化1】[式(I)中、R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7及びR8はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜6の直鎖若しくは分岐アルキル基、炭素数1〜6のヒドロキシアルキル基又はハロゲン原子を示す。]で表される化学構造を含むポリヒドロキシポリエーテル樹脂。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記一般式(I):

IPC (16件)：

C08G 65/40 ,  C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/02 ,  C09J 181/02 ,  C09J 171/00 ,  C09J 11/08 ,  C09J 11/04 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/32 ,  C09J 171/10

FI (15件)：

C08G65/40 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  C08K7/02 ,  C09J181/02 ,  C09J171/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H01L23/30 R ,  H01L21/60 311Q ,  H05K3/32 B ,  C09J171/10

Fターム (106件)：

4J002CD031 ,  4J002DA037 ,  4J002DE108 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE188 ,  4J002DF017 ,  4J002DF018 ,  4J002DG048 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ057 ,  4J002DK008 ,  4J002DL007 ,  4J002EF126 ,  4J002EJ036 ,  4J002EQ026 ,  4J002EU116 ,  4J002FA068 ,  4J002FB097 ,  4J002FB098 ,  4J002FB167 ,  4J002FB168 ,  4J002FD017 ,  4J002FD018 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA07 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA18 ,  4J004AB05 ,  4J004CC02 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J005AA24 ,  4J005BA00 ,  4J036AA01 ,  4J036AD20 ,  4J036DB05 ,  4J036DB15 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC41 ,  4J036FB08 ,  4J036JA05 ,  4J036KA01 ,  4J040CA012 ,  4J040CA052 ,  4J040CA072 ,  4J040DA132 ,  4J040EB052 ,  4J040EB082 ,  4J040EB112 ,  4J040EB132 ,  4J040EB142 ,  4J040EC002 ,  4J040EC051 ,  4J040EC171 ,  4J040ED112 ,  4J040EE061 ,  4J040EE062 ,  4J040EF002 ,  4J040EH032 ,  4J040EJ011 ,  4J040EJ012 ,  4J040EK032 ,  4J040FA062 ,  4J040FA122 ,  4J040FA182 ,  4J040GA03 ,  4J040GA05 ,  4J040GA08 ,  4J040GA24 ,  4J040HA066 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA04 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040NA20 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109EA06 ,  4M109EA12 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB16 ,  5E319CC03 ,  5E319GG20 ,  5F044LL01 ,  5F044RR17

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 液状樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-306486   出願人：住友ベークライト株式会社
• 半導体用接着フィルム、半導体装置、及び半導体装置の製造方法。
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-112753   出願人：住友ベークライト株式会社
• 国際公開第01/059007号パンフレット
  

審査官引用 (5件)

• エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-338517   出願人：新日鐵化学株式会社
• 樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-091616   出願人：日立化成工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-073345   出願人：住友ベークライト株式会社
• 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-239774   出願人：日立化成工業株式会社
• 光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物及び物品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-138137   出願人：日本化薬株式会社