特許

J-GLOBAL ID：200903031204066424

エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者： 田畑 昭弘 ,  新谷 修一 ,  辻 喜亨
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-073345
公開番号（公開出願番号）：特開2004-277631
出願日： 2003年03月18日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】耐リフロー信頼性、および成形性がすぐれたエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填剤(C)及びシランカップリング剤(D)を含むエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂(A)として下記一般式(I)で表されるスルフィド構造含有エポキシ樹脂(a1)及び下記一般式(II)で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)を必須成分として含有し、かつシランカップリング剤(D)が1級アミノ基または2級アミノ基を有するアミノシランカップリング剤を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物およびその硬化物によって封止されたことを特徴とする半導体装置。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填剤(C)及びシランカップリング剤(D)を含むエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂(A)として下記一般式(I)で表されるスルフィド構造含有エポキシ樹脂(a1)及び下記一般式(II)で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂(a2)を必須成分として含有し、かつシランカップリング剤(D)が1級アミノ基または2級アミノ基を有するアミノシランカップリング剤を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G59/30 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/544 ,  C08L63/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (6件)：

C08G59/30 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K5/544 ,  C08L63/02 ,  H01L23/30 R

Fターム (54件)：

4J002CC04U ,  4J002CD04Z ,  4J002CD05W ,  4J002CD05X ,  4J002CD05Z ,  4J002CD06Z ,  4J002CD07Z ,  4J002CD11W ,  4J002CE00Y ,  4J002DE078 ,  4J002DE128 ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DJ058 ,  4J002DL008 ,  4J002EJ047 ,  4J002EX076 ,  4J002FD14Y ,  4J002FD147 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA05 ,  4J036AA06 ,  4J036AB02 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD20 ,  4J036AE05 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DB06 ,  4J036DB18 ,  4J036DB22 ,  4J036DC03 ,  4J036DC10 ,  4J036DC13 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD01 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FB06 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 封止用エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-395370   出願人：日立化成工業株式会社
• 球状無機質粉末およびこれを充填した樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-204558   出願人：電気化学工業株式会社
• 球状無機質粉末及びその用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-341806   出願人：電気化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-352728   出願人：住友ベークライト株式会社