特許
J-GLOBAL ID：200903074901584256
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
成瀬 勝夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-338517
公開番号（公開出願番号）：特開2001-151858
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：
【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まずとも難燃性に優れ、密着性、低吸湿性、半田リフロ-性等に優れた硬化物を与える半導体素子等の電子部品の封止等に適したエポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂として、下記一般式(1)【化1】(式中、R1〜R3はH又はメチル基を示し、Gはグリシジル基を示す)で表されるエポキシ樹脂を、(B)硬化剤として、下記一般式(2)【化2】(式中、Bは炭化水素基で置換されていてもよいベンゼン環又はナフタレン環を、R4、R5はH又は炭化水素基を、l及びmは1又は2を示す)で表されるアラルキル型多価ヒドロキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として全エポキシ樹脂中、下記一般式(1)【化1】(式中、R1、R2、R3は水素原子又はメチル基を示し、Gはグリシジル基を示す。nは0〜15の数を示す。)で表されるエポキシ樹脂を10〜100重量%含有し、硬化剤成分として全硬化剤中、下記一般式(2)【化2】(式中、Bは炭素数1〜6の炭化水素基で置換されていてもよいベンゼン環又はナフタレン環を示し、同一であっても異なっていてもよく、R4、R5は水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を示す。l及びmは1又は2の整数、pは1〜15の数を示す。)で表されるアラルキル型多価ヒドロキシ樹脂を10〜100重量%を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G 59/30
, C08G 59/62
, C08G 61/02
C08G 59/30
, C08G 59/62
, C08G 61/02
4J032CA03
, 4J032CA04
, 4J032CA06
, 4J032CA12
, 4J032CA16
, 4J032CG01
, 4J032CG07
, 4J036AD04
, 4J036AD20
, 4J036FB07
, 4J036JA07
, 4J036JA08
