特許
J-GLOBAL ID:200903057937163301
外部からの不正操作に対するセンシティブな電子装置データモジュールのハードウェア保護装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (7件):
矢野 敏雄
, 山崎 利臣
, 久野 琢也
, 杉本 博司
, 星 公弘
, 二宮 浩康
, アインゼル・フェリックス=ラインハルト
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-519803
公開番号(公開出願番号):特表2008-547240
出願日: 2005年06月30日
公開日(公表日): 2008年12月25日
要約:
回路担体にハードウェア保護装置が統合される。これによって回路担体において回路基板の形式で統合されたセンサシステムが得られ、このセンサシステムは従来の「ハイテク」回路基板テクノロジによって製造されかつ電子装置モジュール製造の従来の装着ラインにおいて装着され処理されうる。
請求項(抜粋):
回路担体であって、該回路担体は保護すべき回路の構成要素(3、8)のための内部スペース(9)を取り囲み、さらに前記保護すべき回路へのアクセスの検出のために前記内部スペース(9)を取り囲む導体構造(4、11、12)を有する、回路担体において、
前記構成要素(3、8)及びこれら構成要素(3、8)のワイヤリングは完全に回路基板(2)の導体構造(4)、更に別の回路基板(7)の導体構造(11)及びフレーム回路基板(10)の導体構造(12)によって取り囲まれており、これら回路基板(2、7、10)はそれぞれ周りを取り囲んでいる接続フレーム(13)によって互いに接続されていることを特徴とする、回路担体。
IPC (4件):
H05K 1/14
, G06K 19/073
, G06K 19/077
, G06F 21/06
FI (4件):
H05K1/14 G
, G06K19/00 P
, G06K19/00 K
, G06F12/14 560E
Fターム (15件):
5B017AA08
, 5B017BB03
, 5B017CA11
, 5B035BA03
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA38
, 5E344AA02
, 5E344AA22
, 5E344BB03
, 5E344BB04
, 5E344CC05
, 5E344CC09
, 5E344DD02
, 5E344EE06
引用特許:
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