特許
J-GLOBAL ID：200903057985875011
樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-148877
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340249
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】 ソルダーレジスト表面に凹凸部が生じるため、気泡として接着部に残り、気泡の存在によりパッケージを携帯機器用のプリント基板等に接続するときの加熱時によりパッケージにクラックが入る等の問題が生じる。【解決手段】 絶縁基板6の配線パターン8が形成されていないスペースにダミー配線パターン14が形成されている。
請求項（抜粋）：
半導体チップの回路形成面が上向きに搭載され、絶縁基板と配線と配線保護膜とから構成される配線基板と上記半導体チップとがワイヤーボンドで電気的接続がなされ、上記半導体チップと上記絶縁基板の間に複数の配線が存在する樹脂封止型半導体装置において、上記配線が形成されていない上記絶縁基板上の領域に一又は複数のダミー配線が形成されていることを特徴とする、樹脂封止型半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 21/52
, H01L 21/60 301
, H01L 23/12
, H05K 1/02
H01L 21/52 A
, H01L 21/60 301 A
, H05K 1/02 J
, H01L 23/12 L
