特許
J-GLOBAL ID：200903058000635727
レーザ加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
末成 幹生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-026737
公開番号（公開出願番号）：特開2009-188203
出願日： 2008年02月06日
公開日（公表日）： 2009年08月20日
要約：
【課題】第1の溝に交差する第2の溝をレーザ光線照射によって形成する場合に、交点直前の部分に生じる過熱を抑え、健全な製品を得る。【解決手段】第2の分割予定ラインBに沿ってレーザ光線を照射して、先に形成した第1の溝G1に交差する第2の溝G2を形成するにあたり、第2の分割予定ラインBが第1の溝G1に到達する直前の位置までのd0〜d2の区間は、レーザ光線Laの出力を第1の出力とする。そして、位置d2から第1の溝G1に到達するまでのd2〜d3の区間においては、レーザ光線Laの出力を第1の出力よりも低い第2の出力に設定し、区間d2〜d3周辺の過熱を抑える。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
第1の方向に延びる第1の分割予定ラインAと、該第1の分割予定ラインAと交差する方向に延びる第2の分割予定ラインBとが形成されたワークを保持手段で保持し、
該保持手段と、前記ワークにレーザ光線を照射するレーザ光線照射手段とを相対移動させる加工送りを行いながら、該レーザ光線照射手段から照射されるレーザ光線を、前記第1の分割予定ラインAおよび前記第2の分割予定ラインBに沿って照射して、該第1の分割予定ラインAに第1の溝G1を、また、該第2の分割予定ラインBに第2の溝G2をそれぞれ形成するレーザ加工方法であって、
前記第1の分割予定ラインAに沿って前記加工送りを行いながら、前記レーザ光線照射手段から第1の出力のレーザ光線を照射して該第1の分割予定ラインAに前記第1の溝G1を形成する第1次溝形成工程を行い、
次いで、前記第2の分割予定ラインBに沿って前記加工送りを行いながら、前記レーザ光線照射手段から該第2の分割予定ラインBにレーザ光線を照射して前記第2の溝G2を形成する第2次溝形成工程を行うにあたり、該第2の分割予定ラインBが前記第1の溝G1に到達する直前の所定位置までは、該レーザ光線照射手段から照射されるレーザ光線の出力を前記第1の出力とし、該直前の所定位置から前記第1の溝G1に到達するまでの間の区間は、該第1の出力よりも低い第2の出力でレーザ光線を照射すること
を特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/78 B
, B23K26/00 D
, B23K26/00 N
4E068AA05
, 4E068AD01
, 4E068AE01
, 4E068CA02
, 4E068CB06
, 4E068CC03
, 4E068DA10
