特許
J-GLOBAL ID：200903058021252690

半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法

発明者：
小田島 均

小田島 均 について

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二木 和行

二木 和行 について

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松岡 真人

松岡 真人 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-365449
公開番号（公開出願番号）：特開2004-153270
出願日： 2003年10月27日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：
【課題】薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体素子の単位に切断し、該切断された薄肉の半導体素子群を各半導体素子に傷つけることなく、しかも割ることなく高速で粘着シートから剥がし、剥がされた半導体素子群から半導体素子を所定単位でピックアップして分離できるようにした分離方法およびその装置を提供する。【解決手段】枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群をチャック150に保持し、この保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断し、この切断された粘着シートを保持された半導体素子群から剥がす分離工程と、分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持された半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピックアップしてトレイ2に収納するトレイ収納工程とを有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物に対して、半導体素子群をチャックに保持し、この保持された半導体素子群から上記粘着シートを剥がす分離工程と、 該分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持された半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピックアップしてトレイに収納するトレイ収納工程とを有することを特徴とする半導体素子の分離方法。
IPC (2件)：
H01L21/301 ,  H01L21/68
FI (4件)：
H01L21/78 Y ,  H01L21/68 E ,  H01L21/68 N ,  H01L21/78 P
Fターム (12件)：
5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031GA23 ,  5F031HA13 ,  5F031HA32 ,  5F031MA34 ,  5F031MA35 ,  5F031MA38 ,  5F031PA20 ,  5F031PA30
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 半導体チップ剥離装置及び剥離方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-081754   出願人：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス
  • ピックアップ装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-271150   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
  • 特開平1-264236号公報
審査官引用 (10件)
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