特許
J-GLOBAL ID：200903058104324995

アンテナを有する多層回路基板およびそれを用いたアンテナ構造

発明者：
加藤 謙一

加藤 謙一 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-270542
公開番号（公開出願番号）：特開2004-111563
出願日： 2002年09月17日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：
【課題】実装する基板に一体的に形成されることが可能であるとともに、アンテナ利得の向上が図れるアンテナを有する多層回路基板およびそれを用いたアンテナ構造を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂からなる絶縁基材23を介して複数の導体パターン22を積層するとともに、基板領域内にその導体パターン22を積層する層数が異なるアンテナを有する多層回路基板において、マザーボード部MBと、そのマザーボード部MBから延出され、屈曲部を有するアンテナ部APを備えている。なお、このアンテナ部APはフレキシブルプリント基板部APaから少なくとも構成され、複数の稜線部を形成するように折り曲げ、または丸められることが好ましい。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂からなる絶縁基材を介して複数の導体パターンを積層するとともに、基板領域内に前記導体パターンを積層する層数が異なるアンテナを有する多層回路基板において、 マザーボード部と、前記マザーボード部から延出され、屈曲部を有するアンテナ部を備えていることを特徴とするアンテナを有する多層回路基板。
IPC (4件)：
H05K3/46 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16
FI (7件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 L ,  H05K3/46 Z ,  H01Q1/38 ,  H05K1/02 B ,  H05K1/02 C ,  H05K1/16 B
Fターム (37件)：
4E351AA02 ,  4E351BB09 ,  4E351BB15 ,  4E351DD54 ,  4E351GG07 ,  4E351GG20 ,  5E338AA03 ,  5E338AA05 ,  5E338AA12 ,  5E338BB75 ,  5E338EE13 ,  5E338EE60 ,  5E346AA02 ,  5E346AA32 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE08 ,  5E346EE13 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH06 ,  5E346HH33 ,  5E346HH40 ,  5J046AA03 ,  5J046AA12 ,  5J046AA19 ,  5J046AB12 ,  5J046AB13 ,  5J046PA06 ,  5J046PA07
引用特許：
出願人引用 (8件)
  • 携帯無線端末
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-241305   出願人：株式会社日立製作所
  • 特開平4-035092
  • チップアンテナ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-357293   出願人：松下電器産業株式会社
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審査官引用 (10件)
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