特許
J-GLOBAL ID:200903058113561100

封入発光素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 川口 義雄 ,  小野 誠 ,  渡邉 千尋 ,  金山 賢教 ,  大崎 勝真 ,  坪倉 道明
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-521309
公開番号(公開出願番号):特表2009-545113
出願日: 2007年07月20日
公開日(公表日): 2009年12月17日
要約:
2つの電極(11から13)間において保護基板(2)上に配置されたエレクトロルミネッセント活性層(12)を含む発光システム(1)と、基板に取り付けられた上記エレクトロルミネッセント層(15)のための保護カバー(3)と、液体水および水蒸気に対する封止手段と、少なくとも1つの部品から作られた素子の外周を覆う保護装置(50’)と、を備える封入発光素子(100)に関する。保護装置(50)は、金属部品(5a、5b)から、又は、金属部分を有するプラスチックもしくはガラス部品から作られており、金属部品又は金属部分は、少なくとも20の複数の電極のうちの1つに対する第1の電気的接続のために使用され、又は、一方の電極に対する第1の電気的接続のために、保護装置と基板又は保護カバーとの間に延在して、基板部又は保護キャップの端縁のうちの1つを覆って蒸着された導電層を含んでいる。
請求項(抜粋):
2つの電極(11から13’)間において保護基板(2)上に配置されたエレクトロルミネッセント活性層(12、12’)を含む発光システム(1、1’)と、 基板に取り付けられた前記エレクトロルミネッセント層のための保護カバー(3)と、 液体水及び/又は水蒸気に対する封止手段と、 少なくとも1つの部品から作られた素子の外周を覆う包囲部(50、50’)と、を備える封入発光素子(100から1200)であって、 包囲部(50、50’)が、少なくとも1つの金属部品(5a)から作られている、又は、金属部分(51’から53’)を有する少なくとも1つのプラスチックもしくはガラス部品から作られており、金属部品又は金属部分が、少なくとも複数の電極のうちの1つに対する第1の電気的接続のために使用されることと、又は、一方の電極(11)に対する第1の電気的接続のために、包囲部(50)と基板(2)又はカバーとの間に突出して、基板(2)又はカバーの側端縁のうちの1つを覆って蒸着された少なくとも1つの導電層(66、66’)を含んでいることとを特徴とする、封入発光素子(100から1200)。
IPC (4件):
H05B 33/04 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/14
FI (4件):
H05B33/04 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/06 ,  H05B33/14 Z
Fターム (18件):
3K107AA01 ,  3K107AA05 ,  3K107BB01 ,  3K107BB02 ,  3K107BB06 ,  3K107BB08 ,  3K107CC23 ,  3K107CC42 ,  3K107DD38 ,  3K107DD44Z ,  3K107DD47Z ,  3K107EE42 ,  3K107EE43 ,  3K107EE44 ,  3K107EE49 ,  3K107EE53 ,  3K107EE55 ,  3K107GG04
引用特許:
審査官引用 (12件)
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