特許
J-GLOBAL ID：200903058118827035
半導体装置及び半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
開口 宗昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-030119
公開番号（公開出願番号）：特開2004-241660
出願日： 2003年02月06日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：
【課題】接続パッドが狭ピッチ化した半導体素子を内在する半導体装置に懸念される性能上のトラブルが発生しにくい半導体装置を提供し、さらに接続パッドが狭ピッチ化したことで顕在化が懸念される製造上のトラブルが発生しにくい製造方法を提供する。【解決手段】半導体素子11と配線15との間に配線支持体14を存在させ、配線支持体上に配置される配線が直接半導体素子と接触しないようにする。また、配線15と接続パッド12とを電気的に接続する導体16を内包する貫通体17はその形状がアスペクト比1以上とする。係る形状の貫通体を形成するために、予め容易に除去できるレジストポストを接続パッド12上に形成したり、予め別工程で作成した貫通体17を備える配線支持体を半導体素子11上に配置したりする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
外部との電気的接続を行う接続パッドを少なくとも一面に備える半導体素子と、
前記半導体素子の接続パッドを備える面の少なくとも一面上に配置される配線支持体と、
前記配線支持体を介して半導体素子上に配置される配線と、
前記接続パッドと前記配線とを電気的に接続する導体と
を備える半導体装置。
IPC (4件)：
H01L23/12
, H01L25/10
, H01L25/11
, H01L25/18
H01L23/12 501P
, H01L25/14 Z
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (5件)
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