特許

J-GLOBAL ID：200903058142811018

プリント配線基板の製造方法

発明者： 本村 知久 ,  福岡 義孝
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-253034
公開番号（公開出願番号）：特開2007-013208
出願日： 2006年09月19日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：

【課題】マイグレーションを生じることのないプリント配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】絶縁材料基板のプリプレグに略円錐系の導体バンプ2,2,...をプレスにより打ち込んだ後に硬化させて基板の厚さ方向の電気的導通を形成し、多層板を製造する、いわゆる貫通法において、未硬化の絶縁材料基板3の片面に配線パターンを備え、内蔵する導体バンプで基板の厚さ方向の電気的導通を形成した基板ユニットを複数枚積層し、しかる後に各基板のプリプレグを一括して加熱硬化させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導体板上に複数の略円錐状の導体バンプを形成する工程と、 前記導体バンプ上に未硬化の絶縁材料基板を配設する工程と、 前記絶縁材料基板が硬化しない温度において前記導体板及び前記絶縁材料基板を加圧し、前記導体バンプを貫通させる工程と、 前記導体板をパターニングして所定の配線パターンを備えた、前記導体バンプが前記絶縁基板に貫通した基板ユニットを形成する工程と、 前記未硬化の絶縁材料基板を有する基板ユニットを複数枚積層配置して多層板前駆体を形成する工程と、 前記多層板前駆体を加圧下に加熱して前記多層前駆体を硬化させる工程と を具備することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (1件)：

H05K3/46 N

Fターム (25件)：

5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA26 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE14 ,  5E346EE20 ,  5E346FF22 ,  5E346FF24 ,  5E346GG02 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-035647   出願人：株式会社東芝, 東芝ケミカル株式会社
• プリント回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-326260   出願人：沖プリンテッドサーキット株式会社, 沖電気工業株式会社
• 印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-069431   出願人：株式会社東芝
• 特開平2-290095