複合材料とその製造方法及び半導体装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-121280
公開番号（公開出願番号）：特開2000-313904
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は高熱伝導率と低熱膨張係数で高い塑性加工性を有する複合材料及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明は金属と該金属よりも熱膨張係数が小さい無機化合物粒子とを有し、焼結と同時に塑性加工され、化合物粒子はその全体の95%以上又は50%以下が複数個の粒子が互いに連なった不定形な形状をしており、混合粉末を加熱ロール間に供給して、成形および加熱を連続的あるいは同時に行うことを特徴とする複合材料の製造方法にある。

請求項（抜粋）：

金属と該金属よりも熱膨張係数が小さい無機化合物粒子とを有し、焼結と同時に塑性加工され、前記化合物粒子は前記粒子全体の50%以下で複数の粒子が互いに連なった複雑形状の塊となって分散していることを特徴とする複合材料。

IPC (5件)：

B22F 7/00 , C22C 1/04 , C22C 1/05 , H01L 23/12 , H01L 23/373

FI (5件)：

B22F 7/00 K , C22C 1/04 A , C22C 1/05 J , H01L 23/12 J , H01L 23/36 M

Fターム (14件)：

4K018AA02 , 4K018AA03 , 4K018AA14 , 4K018AB01 , 4K018AC01 , 4K018BA02 , 4K018EA29 , 4K018KA32 , 4K018KA62 , 5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BB08 , 5F036BD01 , 5F036BD11

引用特許：

審査官引用 (8件)

粉末圧延装置および粉末圧延方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-296414 出願人：株式会社東芝, 東芝エンジニアリング株式会社
特開平2-115302
低熱膨張・高熱伝導性銅複合材料及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-279767 出願人：日立金属株式会社

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