特許
J-GLOBAL ID:200903058199814145
凹部形成された半導体デバイス
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
桑垣 衛
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-529864
公開番号(公開出願番号):特表2008-511172
出願日: 2005年07月22日
公開日(公表日): 2008年04月10日
要約:
半導体構造は、第1半導体層(22)と、第1半導体層上の第2半導体層(22)と、第2半導体層上の第3半導体層(25)と、第3半導体層上の第4半導体層(26)とを含む。第1導電体部分(144)は、第1半導体層に結合し、第2導電体部分(50)は、第1半導体層上に形成される。
請求項(抜粋):
半導体構造であって、
第1半導体層と、
前記第1半導体層上の第2半導体層と、
前記第2半導体層上の第3半導体層と、
前記第3半導体層上の第4半導体層と、
前記第1半導体層に結合した第1導電体部分と、
前記第1半導体層上の第2導電体部分とを備える半導体構造。
IPC (3件):
H01L 21/338
, H01L 29/778
, H01L 29/812
FI (1件):
Fターム (26件):
5F102GB01
, 5F102GC01
, 5F102GD01
, 5F102GJ04
, 5F102GJ05
, 5F102GJ06
, 5F102GK08
, 5F102GL04
, 5F102GM04
, 5F102GM06
, 5F102GM08
, 5F102GN04
, 5F102GQ01
, 5F102GQ02
, 5F102GR04
, 5F102GR10
, 5F102GS01
, 5F102GS02
, 5F102GS04
, 5F102GT01
, 5F102GT03
, 5F102GT06
, 5F102GV06
, 5F102GV08
, 5F102HC01
, 5F102HC15
引用特許:
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