特許
J-GLOBAL ID:200903058199814145

凹部形成された半導体デバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 桑垣 衛
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-529864
公開番号(公開出願番号):特表2008-511172
出願日: 2005年07月22日
公開日(公表日): 2008年04月10日
要約:
半導体構造は、第1半導体層(22)と、第1半導体層上の第2半導体層(22)と、第2半導体層上の第3半導体層(25)と、第3半導体層上の第4半導体層(26)とを含む。第1導電体部分(144)は、第1半導体層に結合し、第2導電体部分(50)は、第1半導体層上に形成される。
請求項(抜粋):
半導体構造であって、 第1半導体層と、 前記第1半導体層上の第2半導体層と、 前記第2半導体層上の第3半導体層と、 前記第3半導体層上の第4半導体層と、 前記第1半導体層に結合した第1導電体部分と、 前記第1半導体層上の第2導電体部分とを備える半導体構造。
IPC (3件):
H01L 21/338 ,  H01L 29/778 ,  H01L 29/812
FI (1件):
H01L29/80 H
Fターム (26件):
5F102GB01 ,  5F102GC01 ,  5F102GD01 ,  5F102GJ04 ,  5F102GJ05 ,  5F102GJ06 ,  5F102GK08 ,  5F102GL04 ,  5F102GM04 ,  5F102GM06 ,  5F102GM08 ,  5F102GN04 ,  5F102GQ01 ,  5F102GQ02 ,  5F102GR04 ,  5F102GR10 ,  5F102GS01 ,  5F102GS02 ,  5F102GS04 ,  5F102GT01 ,  5F102GT03 ,  5F102GT06 ,  5F102GV06 ,  5F102GV08 ,  5F102HC01 ,  5F102HC15
引用特許:
審査官引用 (3件)

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