特許
J-GLOBAL ID:200903058204152296
非接触ICモジュール
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
棚井 澄雄
, 志賀 正武
, 坂野 史子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-228746
公開番号(公開出願番号):特開2006-203852
出願日: 2005年08月05日
公開日(公表日): 2006年08月03日
要約:
【課題】 撓みや変形が生じた際に、ブースター用のアンテナの機能が阻害されることのない非接触ICモジュールを提供する。【解決手段】 ICチップ13およびICチップ13に電気的に接続されたオンチップアンテナ14を有する非接触通信体12と、ブースターアンテナ15とを備えた非接触ICモジュール10において、ブースターアンテナ15に凹部16を設け、凹部16内にブースターアンテナ15と非接触に非接触通信体12を配する。凹部16の奥行により、ブースターアンテナ15の放射特性を制御する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
ICチップおよび該ICチップの一面に配され、角形状に周回してなる第1アンテナを有する非接触通信体と、ブースター用の第2アンテナと、これを載置する基板とを備える非接触ICモジュールであって、
前記第2アンテナの少なくとも一辺と、前記第1アンテナの少なくとも一辺とが非接触でかつ略平行になるように配されてなることを特徴とする非接触ICモジュール。
IPC (7件):
H01Q 1/44
, G06K 19/07
, G06K 19/077
, H04B 5/02
, H01Q 1/22
, H01Q 1/36
, H01Q 7/00
FI (7件):
H01Q1/44
, G06K19/00 H
, G06K19/00 K
, H04B5/02
, H01Q1/22 Z
, H01Q1/36
, H01Q7/00
Fターム (20件):
5B035BA02
, 5B035BA04
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA08
, 5B035CA23
, 5J046AA10
, 5J046AB00
, 5J046AB11
, 5J046AB13
, 5J046PA07
, 5J046SA00
, 5J047AA10
, 5J047AB00
, 5J047AB11
, 5J047AB13
, 5J047EF00
, 5K012AA01
, 5K012AC07
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)