フレキシブル銅張積層板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：楠本高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-007005
公開番号（公開出願番号）：特開平9-193292
出願日： 1996年01月19日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】高密度実装用途に要求される、機械強度、耐放射線性、耐薬品性、低温特性、耐熱性、加工性及び接着性に優れ、低吸水性と優れた誘電特性とを同時に満足し、熱融着性を有する新規な共重合体を主成分とする熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる中間層とするフレキシブル銅張積層板を提供する。【解決手段】耐熱性樹脂からなるベースフィルム層と、一般式(1)(式中、Ar1 は4価の有機基、Ar2 は2価の有機基、Rは、式(2)から選択される2価の有機基を示し、Xは、式(3)から選択される3価の結合基である。また、m,nは0又は1以上の整数であり、mとnの和は1以上、lは1以上の整数である。)で表される熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる中間層と、電気的良導体からなる導体層とから構成される。

請求項（抜粋）：

耐熱性樹脂からなるベースフィルム層と、100〜250°Cのガラス転移点と1%以下の吸水率と3以下の誘電率とを併せ有し、一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 は4価の有機基、Ar2 は2価の有機基、Rは、化2【化2】から選択される2価の有機基を示し、Xは、化3【化3】から選択される3価の結合基である。また、m,nは0又は1以上の整数であり、mとnの和は1以上、lは1以上の整数である。)で表される熱融着性を有する新規な共重合体を主成分とする熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる中間層と、電気的良導体からなる導体層とから構成されることを特徴とするフレキシブル銅張積層板。

IPC (6件)：

B32B 15/08 , B32B 15/20 , C08G 73/10 NTF , C08G 73/16 NTK , H05K 1/03 630 , H05K 1/03 670

FI (7件)：

B32B 15/08 J , B32B 15/08 R , B32B 15/20 , C08G 73/10 NTF , C08G 73/16 NTK , H05K 1/03 630 E , H05K 1/03 670 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-060934
熱可塑性ポリイミド及びポリアミド酸
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-205886 出願人：鐘淵化学工業株式会社
カバーレイ用接着剤及びカバーレイフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-212273 出願人：鐘淵化学工業株式会社

全件表示

前のページに戻る