特許
J-GLOBAL ID：200903058280273523
半導体レーザモジュール実装体および半導体レーザモジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-103394
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299748
出願日： 2001年04月02日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：
【要約】【課題】 本発明の目的は、半導体レーザ素子から光学部品への光結合率の劣化を防止するとともに放熱特性を向上できる半導体レーザモジュール実装体と半導体レーザモジュールを提供することにある。【解決手段】 半導体レーザモジュール実装体では、半導体レーザモジュール1は、パッケージ5の底板5aが実装基板2上に固定されている。底板5aの4ヶ所の螺子孔15における螺子3による螺子締めにより、該底板5aが実装基板2上に固定されている。ここで半導体レーザモジュール1のパッケージ5の底板5aと前記実装基板2との間には、シート部材4が介在されている。このシート部材4は、例えば熱伝導率に異方性があるグラファイトからなり、面方向に300W/m・K以上の熱伝導率を有する。
請求項（抜粋）：
半導体レーザ素子と、前記半導体レーザ素子から出力されたレーザ光を伝送する光学部品と、前記半導体レーザ素子と前記光学部品の一部を収容したパッケージとを有する半導体レーザモジュールが実装基板上に固定されてなる半導体レーザモジュール実装体であって、前記半導体レーザモジュールと前記実装基板との間に、面方向に300W/m・K以上の熱伝導率を有するグラファイト製のシート部材が熱伝導可能に介在されていることを特徴とする半導体レーザモジュール実装体。
IPC (3件)：
H01S 5/022
, G02B 6/42
, H01S 5/024
H01S 5/022
, G02B 6/42
, H01S 5/024
2H037BA02
, 2H037DA03
, 2H037DA06
, 2H037DA36
, 2H037DA38
, 5F073AB30
, 5F073BA02
, 5F073EA29
, 5F073FA07
, 5F073FA08
, 5F073FA15
, 5F073FA25
, 5F073FA30
, 5F073GA23
