特許
J-GLOBAL ID:200903058292789150
チップ抵抗器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
河村 洌
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-168060
公開番号(公開出願番号):特開2001-351801
出願日: 2000年06月05日
公開日(公表日): 2001年12月21日
要約:
【要約】【課題】 実装状態により抵抗値が変化せず、かつ、狭い実装スペースでハンダ付けし得るチップ抵抗器を提供する。【解決手段】 アルミナなどのセラミックからなる絶縁性基板1の対向する両端部の表面に一対の上面電極2、3が設けられ、その上面電極2、3に接続して絶縁性基板1上に抵抗体4が設けられている。そして、一対の上面電極2、3のそれぞれの上に一対のバンプ電極6、7が設けられている。一対のバンプ電極6、7の間に挟まれる抵抗体4表面には保護膜5(51〜52)が設けられている。この抵抗体4や上面電極2、3は厚膜により形成することもできるし、薄膜により形成することもできる。
請求項(抜粋):
絶縁性基板の対向する両端部の表面側に設けられる一対の上面電極と、該一対の上面電極にそれぞれ接続して前記絶縁性基板の表面上に設けられる抵抗体と、前記一対の上面電極の上にそれぞれ設けられる一対のバンプ電極と、該一対のバンプ電極の間に挟まれる前記抵抗体表面に設けられる保護膜とからなるチップ抵抗器。
IPC (4件):
H01C 1/148
, H01C 7/00
, H01C 17/06
, H01C 17/242
FI (4件):
H01C 1/148 Z
, H01C 7/00 L
, H01C 17/06 N
, H01C 17/24 L
Fターム (20件):
5E028BA04
, 5E028BB01
, 5E028CA02
, 5E028DA04
, 5E028EA01
, 5E028JC02
, 5E028JC12
, 5E032BA15
, 5E032BB01
, 5E032CA02
, 5E032CC14
, 5E032CC16
, 5E032TA11
, 5E032TB02
, 5E033AA03
, 5E033AA23
, 5E033BC01
, 5E033BD01
, 5E033BE02
, 5E033BH02
引用特許:
審査官引用 (7件)
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電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-203344
出願人:ソニー株式会社
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チップ型抵抗器及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-260742
出願人:ローム株式会社
-
チップ部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-346736
出願人:太陽誘電株式会社
-
抵抗器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-008314
出願人:松下電器産業株式会社
-
チップ型部品及びチップ型部品の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-137625
出願人:太陽社電気株式会社
-
抵抗器およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-312926
出願人:松下電器産業株式会社
-
チップ型部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-314039
出願人:太陽社電気株式会社
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