特許
J-GLOBAL ID：200903058351937630

配線基板の製造方法

発明者：
佐藤 和久

佐藤 和久 について

, 
村田 晴彦

村田 晴彦 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-261320
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085846
出願日： 1999年09月16日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：
【要約】【課題】 被積層基板の表面に積層された樹脂絶縁層に形成された有底孔の底面の樹脂を確実に除去することのできる配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板の製造方法は、表面1Aに金属層3を有する被積層基板1上に、この金属層3の一部を底面とした有底孔12を有する樹脂絶縁層13を形成する絶縁層形成工程を備える。さらに、樹脂絶縁層13の表面13A側から、純水WAを高圧で吹き付けて、有底孔底面12Cの金属層3上の樹脂JSを除去する樹脂除去工程を備える。
請求項（抜粋）：
表面に金属層を有する被積層基板のうち上記表面に、上記金属層の一部を底面とした有底孔を有する樹脂絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、上記樹脂絶縁層の表面側から、少なくとも上記有底孔に物体を高速で衝突させて、上記有底孔底面の金属層上の樹脂を除去する樹脂除去工程と、を備える配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/26
FI (3件)：
H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/26 B
Fターム (18件)：
5E343AA12 ,  5E343DD76 ,  5E343EE10 ,  5E343EE36 ,  5E343EE37 ,  5E343GG02 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC55 ,  5E346EE19 ,  5E346FF24 ,  5E346FF34 ,  5E346GG09 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346HH07 ,  5E346HH31
引用特許：
審査官引用 (3件)

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