電子部品用パッケージおよび電子部品用パッケージの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-131402
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307661
出願日： 1998年04月23日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】超小型化された電子部品においても、セラミックパッケージとフタとの接合を位置決め治具を用いることなく、所定位置に位置決めし、気密封止が確実に行うことのできる電子部品用パッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】上部が開口した凹形のセラミックパッケージ1と、当該パッケージの中に収納される電子素子である水晶振動板3と、パッケージの開口部に接合される金属製のフタ2とからなる。フタ2はコバール等の金属母材20の下面に前記周状の金属層11に対応した周状の半田層21を形成している。気密封止を行う場合は、フタ2と前記セラミックパッケージ1の金属層とを重ね合わせ、周囲温度を半田溶融温度にして溶融させる。

請求項（抜粋）：

セラミック基体と、当該セラミック基体の主面周囲に周状に形成された少なくとも1層からなる第1の接合部と、前記第1の接合部と対応して接合される第2の接合部が周状に形成されたフタとからなり、前記両接合部のうち少なくとも一方の接合部を溶融させることにより気密接合を行う電子部品用パッケージであって、前記各接合部の幅はほぼ等しいか、あるいは溶融する接合部の幅が広く形成されていることを特徴とする電子部品用パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/02 , H03H 3/02 , H03H 9/02 , H03H 9/10

FI (5件)：

H01L 23/02 C , H03H 3/02 B , H03H 9/02 A , H03H 9/02 L , H03H 9/10

引用特許：

審査官引用 (10件)

電子部品用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-045717 出願人：リバーエレテック株式会社
特開平1-278959
特開平1-278959

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