半導体封止用樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-337341
公開番号（公開出願番号）：特開平9-235353
出願日： 1996年12月17日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】硬化物が低吸水率で低応力であって、さらに半導体を封止した際に半田耐熱性および耐ヒ-トサイクル性が優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填材(C)とを必須成分とする半導体封止用樹脂組成物において、硬化剤(B)が下記一般式(I)で示される骨格を有する化合物を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【化1】(ただし、Ar1は1〜2価であり、ヒドロキシル基を1〜2個有する芳香族化合物を表す。また、Ar1およびビフェニレン基は有機基またはハロゲン原子によって置換されていても良い。)

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填材(C)とを必須成分とする半導体封止用樹脂組成物において、硬化剤(B)が下記一般式(I)で示される骨格を有する化合物を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【化1】(ただし、Ar1は1〜2価であり、ヒドロキシル基を1〜2個有する芳香族基を表す。また、Ar1およびビフェニレン基は有機基またはハロゲン原子によって置換されていても良い。)

IPC (5件)：

C08G 59/40 NHX , C08G 59/40 NJR , C08G 59/24 NHQ , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/40 NHX , C08G 59/40 NJR , C08G 59/24 NHQ , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (7件)

エポキシ樹脂系組成物及び樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-185255 出願人：株式会社東芝
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-307946 出願人：住友ベークライト株式会社
樹脂組成物及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-100552 出願人：株式会社東芝

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