特許
J-GLOBAL ID：200903058482874650
高密度のスキン層を持つ成形体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-322220
公開番号（公開出願番号）：特開平11-138575
出願日： 1997年11月06日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：
【要約】【課題】 複雑な形状であっても成形体の表面部の略全面に均一かつ高密度で硬いスキン層を備えた,収縮の少ない良好な成形体が得ることが出来る高密度のスキン層を持つ成形体の製造方法を提供すること。【解決手段】 各々水蒸気室を備えたキャビ型1及びコア型2からなる発泡成形用金型内に発泡樹脂粒子を充填し加熱融着させる成形体の製造方法。金型内に発泡樹脂粒子を圧縮充填し,上記の両方の蒸気室ともに水蒸気を導入して発泡樹脂粒子の融点以上に金型を加熱すると共に当該金型と接触している発泡樹脂粒子を溶融させて成形体表面にスキン層を形成する。金型に充填した発泡樹脂粒子の面圧力が0.01〜1.5kg/cm2 Gの範囲にあるとき,金型内に残存する発泡樹脂粒子間の空気を排出させ,発泡樹脂粒子間に当該発泡樹脂の融点未満の水蒸気を導入して発泡樹脂同士を加熱融着させる。
請求項（抜粋）：
各々水蒸気室を備えたキャビ型及びコア型からなる発泡成形用金型内に発泡樹脂粒子を充填し加熱融着させる成形体の製造方法に於いて,金型内に発泡樹脂粒子を圧縮充填し,上記の両方の蒸気室ともに水蒸気を導入して発泡樹脂粒子の融点以上に金型を加熱すると共に当該金型と接触している発泡樹脂粒子を溶融させて成形体表面にスキン層を形成し,金型に充填した発泡樹脂粒子の面圧力が0.01〜1.5kg/cm2 Gの範囲にあるとき,金型内に残存する発泡樹脂粒子間の空気を排出させ,発泡樹脂粒子間に当該発泡樹脂の融点未満の水蒸気を導入して発泡樹脂同士を加熱融着させることを特徴とする高密度のスキン層を持つ成形体の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (6件)
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