特許
J-GLOBAL ID：200903058499615225

パッケージ型半導体装置用回路原板及びパッケージ型半導体装置の製造方法

発明者：
澤本 修一

澤本 修一 について

, 
鶴崎 伸弥

鶴崎 伸弥 について


出願人/特許権者：
ミツミ電機株式会社

ミツミ電機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-197687
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016172
出願日： 2000年06月30日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：
【要約】【課題】 切分け工程の簡易化と切分け精度の向上を図る。【解決手段】 第1の主面上2aに互いに区割りされて多数の半導体チップ実装領域6が設けられるとともに、第2の主面2b上に各半導体チップ実装領域6に対応してそれぞれ端子パターン7が形成され、各半導体チップ実装領域6にそれぞれ半導体チップ3を実装した後に切断領域10から切り分けられる。第2の主面2bに、各切断領域10に対応位置するとともに捨て領域11に位置してそれぞれ切分けガイドマーク12が形成され、これら切分けガイドマーク12が切断手段13による切断幅tよりも大きな形状に形成されてなる。
請求項（抜粋）：
第1の主面上に互いに区割りされて多数の半導体チップ実装領域が設けられるとともに、第2の主面上に前記各半導体チップ実装領域に対応してそれぞれ端子パターンが形成され、前記各半導体チップ実装領域にそれぞれ半導体チップを実装した後に各半導体チップ実装領域間を切断領域として切り分けられるパッケージ型半導体装置用回路原板において、前記第2の主面に、前記各半導体チップ実装領域間の切断領域に対応位置するとともに前記端子パターン形成領域の周辺の捨て領域に位置してそれぞれ切分けガイドマークが形成され、これら切分けガイドマークが切断手段による切断幅よりも大きな形状であることを特徴とするパッケージ型半導体装置用回路原板。
IPC (5件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501 ,  B25H 7/04 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311
FI (6件)：
H01L 23/12 501 T ,  H01L 23/12 501 W ,  B25H 7/04 D ,  H01L 21/56 T ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 Z
Fターム (7件)：
5F044KK01 ,  5F044LL00 ,  5F044RR08 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13
引用特許：
審査官引用 (4件)
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