ウエハ保持プレート及びウエハ吸着ホルダー

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長南満輝男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-069648
公開番号（公開出願番号）：特開2002-264008
出願日： 2001年03月13日
公開日（公表日）： 2002年09月18日
要約：

【要約】【課題】研磨終了後の「周辺ダレ」を防止する。【解決手段】研磨時の押圧力に応じてウエハWの外周部W1周辺をプレートP側へ湾曲変形させるウエハ貼着面構造Aが設けられたウエハ保持プレートPで保持研磨するため、研磨時にウエハWの外周部W1周辺に内部W2以上の研磨圧が加わった時に、ウエハWの外周部W1が研磨圧の大きさに応じてプレートP側へ湾曲変形し、過剰な研磨圧の上昇は避けられる。

請求項（抜粋）：

シリコン半導体ウエハを研磨クロスに押圧して研磨することにより鏡面ウエハに仕上げる際の、複数のウエハ(W)を貼着保持するウエハ保持プレートにおいて、前記研磨時の押圧力に応じてウエハ(W)の外周部(W1)周辺をプレート(P)側へ湾曲変形させるウエハ貼着面構造(A)が設けられることを特徴とするウエハ保持プレート。

IPC (3件)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304

FI (5件)：

B24B 37/04 E , B24B 37/04 H , H01L 21/304 622 G , H01L 21/304 622 H , H01L 21/304 622 J

Fターム (4件)：

3C058AA07 , 3C058AB04 , 3C058CB01 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭54-058294
ウェーハの研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-204098 出願人：長野電子工業株式会社, 信越半導体株式会社
バッキングシートおよびそれを使用した研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-288236 出願人：スピードファム・アイペック株式会社

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