基板検査装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小谷悦司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-151269
公開番号（公開出願番号）：特開2000-338166
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】導電性部材を用いることで基板の回路パターンの導通、絶縁検査回数を減少させることができる基板検査装置を提供する。【解決手段】一対の移動可能な接触子42,142を基板2の回路パターンの所定導通位置に接触させて導通,絶縁を検査する基板検査装置であって、回路パターンの互いに絶縁された複数の導通位置を含む所定位置を同時に短絡する導電性部材143を備える。基板2の表裏面に形成され、部分的に導通部を有する両面の回路パターンの所定の導通位置に接触子を接触させて導通,絶縁を検査する基板検査装置であって、基板2の一方面に形成された回路パターンの互いに絶縁された複数の導通位置が含まれる所定の位置に移動可能に構成され複数の導通位置を同時に短絡する導電性部材143と基板2の他方面側にその面に形成された回路パターンの所定の導通位置に設定可能に設けられた接続部とを備え、接続部と前記導電性部材143とで両面に亘って電気的に接続される回路パターンの検査が行なわれる。

請求項（抜粋）：

少なくとも一対の互いに独立して移動可能な接触子を備え、前記一対の接触子を基板に形成された回路パターンの所定の導通位置に接触させて当該回路パターンの導通若しくは絶縁を確認することにより前記基板の検査を行う基板検査装置であって、前記回路パターンの互いに絶縁された複数の導通位置が含まれる所定の位置に移動可能に構成され、回路パターンの当該位置に設定されて前記複数の導通位置を同時に短絡する弾性体からなる導電性部材と、を備えたことを特徴とする基板検査装置。

IPC (4件)：

G01R 31/02 , G01R 1/06 , G01R 31/28 , H05K 3/00

FI (4件)：

G01R 31/02 , G01R 1/06 E , H05K 3/00 T , G01R 31/28 K

Fターム (13件)：

2G011AA16 , 2G011AC06 , 2G011AC11 , 2G011AE01 , 2G014AA13 , 2G014AA17 , 2G014AB59 , 2G014AC09 , 2G032AA00 , 2G032AB02 , 2G032AE12 , 2G032AF02 , 2G032AF04

引用特許：

審査官引用 (7件)

回路基板の導通検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-077991 出願人：ソニー株式会社
基板テスタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-015017 出願人：株式会社日立製作所
特開平2-190773

全件表示

前のページに戻る