特許
J-GLOBAL ID:200903058634585560

RFカード

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 和田 成則
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-068454
公開番号(公開出願番号):特開2000-268149
出願日: 1999年03月15日
公開日(公表日): 2000年09月29日
要約:
【要約】【課題】 カードの厚みを薄くし、使い勝手がよいRFカードを提供する。【解決手段】 RFカード1は、PET等からなるベースフイルム14a,14b間に、絶縁材料からなる剥離層12a,12b,12c,12d,12e,12f、熱転写箔10a,10b,10c,10d,10e,10fおよび絶縁材料からなる接着層13a,13b,13c,13d,13e,13fから形成された3層の積層体5a,5b,5c,5d,5e,5fと、ICチップ11とを有している。各積層体5a,5b,5c,5d,5e,5f中に有する熱転写箔10a,10b,10c,10d,10e,10fは、その材質としてアルミニュームまたは銅で、その膜厚が5μm〜50μmのものが使用されている。RFカード1は、各積層体5a,5b,5c中の熱転写箔10a,10b,10cが、互いに直列接続した構成になっている。
請求項(抜粋):
アンテナとしてのコイルを内蔵しており、このコイルを介して電磁波を送受信することで非接触に情報を授受するRFカードにおいて、上記コイルは、熱転写箔で形成されていることを特徴とするRFカード。
IPC (3件):
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (3件):
G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K
Fターム (9件):
2C005MA15 ,  2C005NA09 ,  2C005PA18 ,  2C005RA02 ,  2C005TA22 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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