特許

J-GLOBAL ID：200903058691119444

ポリイミドフィルムの製造方法

発明者： 田澤 克行 ,  繁田 朗 ,  越後 良彰
出願人/特許権者： ユニチカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-080967
公開番号（公開出願番号）：特開2009-233944
出願日： 2008年03月26日
公開日（公表日）： 2009年10月15日
要約：

【課題】50μmを超えるような厚いポリイミドフィルムを、コンパクトな装置で効率よく製造出来る方法を提供する。【解決手段】基材上にポリイミド樹脂前駆体溶液を塗布し、形成された塗膜中の固形分濃度が50〜90質量%となるまで乾燥を行った後、これをスペーサーと伴巻きし、巻き状態でポリイミドを熱硬化した後、基材から剥離することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。好ましくはスペーサーの厚みは0.5〜5mmである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材上にポリイミド樹脂前駆体溶液を塗布し、形成された塗膜中の固形分濃度が50〜90質量%となるまで乾燥を行った後、これをスペーサーと伴巻きし、巻き状態でポリイミドを熱硬化した後、基材から剥離することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。

IPC (1件)：

B29C 41/24

FI (1件)：

B29C41/24

Fターム (12件)：

4F205AA40 ,  4F205AG01 ,  4F205AR12 ,  4F205AR15 ,  4F205GA07 ,  4F205GB02 ,  4F205GC06 ,  4F205GF06 ,  4F205GF24 ,  4F205GN21 ,  4F205GN24 ,  4F205GN29

引用特許：

出願人引用 (2件)

• フイルムの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-037328   出願人：東レ株式会社
• フレキシブルプリント配線用基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-351067   出願人：新日鐵化学株式会社

審査官引用 (2件)

• ポリイミドフィルムの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-119480   出願人：新日鐵化学株式会社
• フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-293204   出願人：ユニチカ株式会社