特許
J-GLOBAL ID：200903058733743801

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
豊澤 尚子

豊澤 尚子 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-352728
公開番号（公開出願番号）：特開2002-155191
出願日： 2000年11月20日
公開日（公表日）： 2002年05月28日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特にNi、Ni-Pd、Ni-Pd-Au等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)一般式(1)で示される化合物及び/又は一般式(1)で示される化合物の加水分解物、(D)無機充填材、及び(E)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)一般式(1)で示される化合物及び/又は一般式(1)で示される化合物の加水分解物、(D)無機充填材、及び(E)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1は炭素数1〜5のアルコキシ基、R2は炭素数1〜5のアルキル基又はアルコキシ基を表し、aは平均値で1〜3の正数、bは1〜10の整数、cは1〜7の整数である。)
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/06 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/544 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/06 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/544 ,  H01L 23/30 R
Fターム (58件)：
4J002CC032 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EU098 ,  4J002EU118 ,  4J002EW138 ,  4J002EW178 ,  4J002EX076 ,  4J002EY018 ,  4J002FA047 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD142 ,  4J002FD158 ,  4J002FD160 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AD15 ,  4J036AD20 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA13 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EB17 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109FA10
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM