特許
J-GLOBAL ID：200903050315944190
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-203121
公開番号（公開出願番号）：特開2000-095841
出願日： 1999年07月16日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：
【要約】【解決手段】 (A)結晶性エポキシ樹脂、(B)下記一般式(1)で表わされる多官能型フェノール樹脂、(C)有機リン系硬化促進剤、(D)アミノシランカップリング剤、(E)組成物全量に対して88重量%以上の無機質充填剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、Rは水素原子、メチル基又はエチル基、R’は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基であり、mは1〜4の整数である。)【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、流動性が良好であり、速硬化性、保存安定性に優れ、高いガラス転移温度、低い膨張係数を持ち、BGAパッケージの反り量が小さく、ソルダマスクヘの接着性が良好で吸水率が低い。無機質充填剤を多量に含有するので、臭素化フェノールノボラックや三酸化アンチモンを含有せずとも難燃性を達成できる。
請求項（抜粋）：
(A)結晶性エポキシ樹脂、(B)下記一般式(1)で表わされる多官能型フェノール樹脂、(C)有機リン系硬化促進剤、(D)アミノシランカップリング剤、(E)組成物全量に対して88重量%以上の無機質充填剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、Rは水素原子、メチル基又はエチル基、R’は水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基であり、mは1〜4の整数である。)
IPC (8件)：
C08G 59/24
, C08G 59/62
, C08G 59/68
, C08K 3/00
, C08K 5/544
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/24
, C08G 59/62
, C08G 59/68
, C08K 3/00
, C08K 5/544
, C08L 63/00 B
, H01L 23/30 R
