特許
J-GLOBAL ID：200903085978368345

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
八木 達也

八木 達也 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-093838
公開番号（公開出願番号）：特開2000-281751
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：
【要約】【課題】 成形性に優れ、熱時強度、低吸湿性に優れているエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)シランカップリング剤、(D)溶融シリカ粉末、及び(E)硬化促進剤を必須成分とし、一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、又は一般式(2)で示されるフェノール樹脂から選択される少なくとも1種以上を含むエポキシ樹脂組成物において、シランカップリング剤が、(A)エポキシ樹脂、又は(B)フェノール樹脂に予め加熱混合されていることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、Rは、水素、炭素数1から9までのアルキル基、又はハロゲン原子から選択される基であり、互いに同一であっても、異なっていても良い。nは平均値で、1〜5の正数)【化2】(式中、Rは、水素、炭素数1から9までのアルキル基、又はハロゲン原子から選択される基であり、互いに同一であっても、異なっていても良い。nは平均値で、1〜5の正数)
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)シランカップリング剤、(D)溶融シリカ粉末、及び(E)硬化促進剤を必須成分とし、一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、又は一般式(2)で示されるフェノール樹脂から選択される少なくとも1種以上を含むエポキシ樹脂組成物において、シランカップリング剤が、(A)エポキシ樹脂、又は(B)フェノール樹脂に予め加熱混合されていることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のRは、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1から9までのアルキル基から選択される基であり、互いに同一であっても、異なっていても良い、nは平均値で、1〜5の正数)【化2】(式中のRは、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1から9までのアルキル基から選択される基であり、互いに同一であっても、異なっていても良い、nは平均値で、1〜5の正数)
IPC (6件)：
C08G 59/24 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/544 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08G 59/24 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/54 F ,  C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Fターム (41件)：
4J002CC07X ,  4J002CD06W ,  4J002DJ017 ,  4J002EN028 ,  4J002EU118 ,  4J002EU138 ,  4J002EW018 ,  4J002EW178 ,  4J002EX006 ,  4J002EX076 ,  4J002FB09W ,  4J002FB09X ,  4J002FB14W ,  4J002FB14X ,  4J002FD158 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA04 ,  4J036AF07 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FA13 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (7件)
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