特許
J-GLOBAL ID：200903053092465596
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-131006
公開番号（公開出願番号）：特開2000-034393
出願日： 1999年05月12日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：
【要約】【解決手段】 (A)一般式(1)で表されるエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で表されるフェノール樹脂硬化剤、(C)モリブデン化合物、(D)無機充填剤を配合してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】(R1、R2はH、C1〜C4のアルキル基及びフェニル基から選択される同一もしくは異なる原子又は基であり、n,m=0〜10である。)【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、成形性、難燃性、耐リフロークラック性及び耐湿性に優れた硬化物を与え、しかもハロゲン化エポキシ樹脂、三酸化アンチモンを樹脂組成物中に含有しないので、人体・環境に対する悪影響もないものである。
請求項（抜粋）：
(A)下記一般式(1)で表されるエポキシ樹脂【化1】(但し、式中R1は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基及びフェニル基から選択される同一もしくは異なる原子又は基であり、nは0〜10の整数である。)(B)下記一般式(2)で表されるフェノール樹脂硬化剤【化2】(但し、式中R2は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基及びフェニル基から選択される同一もしくは異なる原子又は基であり、mは0〜10の整数である。)(C)モリブデン化合物(D)無機充填剤を配合してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00
, C08G 59/32
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08K 3/24
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08L 63/00 B
, C08G 59/32
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08K 3/24
, H01L 23/30 R
