特許
J-GLOBAL ID：200903058747572074
電子部品及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-016835
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210541
出願日： 2000年01月26日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：
【要約】【課題】 従来の問題点であったパターン印刷精度を高めるだけでなく、電子部品の使用場所に適した所定の膜厚で、パターン及び電極を形成したり、更には、アスペクト比の高い部分にも電極を形成可能な電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 素子10の主面に電極導体を形成する場合において、主面に感光性導電ペーストを露光、現像して導体パターンからなる電極導体部13を形成するステップと、非感光性導電ペーストにより電極導体部11を形成するステップとを備え、両方の電極導体部11,13の少なくとも一部が接する又は重なるように当該両方の電極導体部11,13を前記素子10の表面に配置する。
請求項（抜粋）：
素子の主面に電極導体を形成した電子部品において、該主面に感光性導電ペーストを露光、現像して形成した導体パターンからなる電極導体部と、非感光性導電ペーストにより形成した電極導体部とを有し、かつ、両方の電極導体部の少なくとも一部が接して電気的に導通した電極導体を構成していることを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
5E070AA01
, 5E070AA05
, 5E070AB02
, 5E070CB02
, 5E070CB08
, 5E070CB11
, 5E082AB02
, 5E082BB01
, 5E082BC38
, 5E082EE04
, 5E082EE21
, 5E082EE23
