特許
J-GLOBAL ID：200903074742722839

高周波インダクタの製造方法

発明者：
天谷 圭司郎

天谷 圭司郎 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-001354
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204336
出願日： 1998年01月07日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 小型で信頼性が高く、良好な特性を有する高周波インダクタを得る。【解決手段】 絶縁基板2の表面に設けた引出し導体パターン4は絶縁層5により被覆され、該絶縁層5上に形成されたコイル導体パターン3の中心に位置する端部は、ビアホール6により引出し導体パターン4に接続されている。引出し導体パターン4は電極8に接続され、コイル導体パターン3の引出し部3aは、電極9に接続されている。コイル導体パターン3は外装保護層7により覆われている。絶縁層5は、平均粒径が0.1〜5.0μmで、軟化点が700〜1050°Cの温度範囲にある珪酸塩ガラス粉末を感光性絶縁体ペーストを焼成してなる。外装保護層7は、平均粒径が0.1〜5.0μmで、表面積対体積比が1.0m2/cc以上であり、かつ、軟化点が700〜1050°Cの温度範囲にある珪酸塩ガラス粉末を、有機ビヒクル中に分散してなる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に支持されたコイル導体パターンを外装保護膜で被覆した高周波インダクタであって、前記外装保護膜は、平均粒径が0.1〜5.0μmで、表面積対体積比が1.0m2/cc以上であり、かつ、軟化点が700〜1050°Cの温度範囲にある珪酸塩ガラス粉末が有機バインダ、添加剤からなる有機ビヒクル中に分散されてなる絶縁体ペーストからなること、を特徴とする高周波インダクタ。
IPC (5件)：
H01F 17/00 ,  H01B 3/00 ,  H01B 3/08 ,  H01F 27/02 ,  H01F 27/32
FI (6件)：
H01F 17/00 B ,  H01F 17/00 D ,  H01B 3/00 A ,  H01B 3/08 A ,  H01F 27/32 Z ,  H01F 15/02 K
引用特許：
審査官引用 (4件)
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