特許
J-GLOBAL ID：200903058751881219
半導体発光装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-227441
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046135
出願日： 2001年07月27日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：
【要約】【課題】 配線基板に対する穴開け加工を行うことなく、半導体発光装置の薄型化を図る。【解決手段】 保持基板3の厚みを、半導体発光素子1を搭載したサブマウント素子2の厚みよりも厚くし、保持基板3の裏面にサブマウント素子2の厚みと同等かそれよりも深い寸法のサブマウント素子収納用凹部3bを形成し、このサブマウント素子収納用凹部3bにサブマウント素子2を収納した状態でサブマウント素子2の2つの電極2a、2bのそれぞれを保持基板3の配線3c,3dと接合固定した構造とした半導体発光装置。これにより、配線基板5に対する穴開け加工を行うことなく、半導体発光装置の薄型化を図ることができる。
請求項（抜粋）：
透明基板の上に半導体薄膜層を積層するとともにこの積層膜の表面側にp側及びn側の電極をそれぞれ形成した半導体発光素子と、2つの電極を持ちこれらのそれぞれを前記p側及びn側の電極に導通させて前記半導体発光素子を接合するサブマウント素子と、前記2つの電極にそれぞれ導通させる配線を備えた保持基板とを備え、前記保持基板は、前記半導体発光素子をその主光取出し面が発光方向を向く姿勢として差し込み可能なスルーホールを備え、前記半導体発光素子を前記スルーホールの中に位置させるとともに前記サブマウント素子を前記保持基板の裏面側に対峙させて配置し、前記サブマウント素子の2つの電極のそれぞれを前記保持基板の配線と導通させてこの保持基板に接合固定した半導体発光装置において、前記保持基板の厚みを前記サブマウント素子の厚みよりも厚くし、前記保持基板の裏面にサブマウント素子の厚みと同等かそれよりも深い寸法のサブマウント素子収納用凹部を形成し、このサブマウント素子収納用凹部に前記サブマウント素子を収納した状態で前記サブマウント素子の2つの電極のそれぞれを前記保持基板の配線と接合固定した構造を特徴とする半導体発光装置。
Fターム (6件)：
5F041AA47
, 5F041CA40
, 5F041CB33
, 5F041DA01
, 5F041DA35
, 5F041DA44
