特許
J-GLOBAL ID：200903058844899150

高信頼性プリント配線板

発明者：
小山 亮平

小山 亮平 について

, 
岩村 賢一郎

岩村 賢一郎 について


出願人/特許権者：
旭化成ケミカルズ株式会社

旭化成ケミカルズ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-301320
公開番号（公開出願番号）：特開2004-140050
出願日： 2002年10月16日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：
【課題】プリント基板においてより高密度化のため層間接続のより小さいビア穴加工するため絶縁層を薄くすることが行われる。しかし絶縁層の薄膜化と配線間隔の縮小により厚み方向だけでなく同一面内導体間の絶縁性も耐マイグレーション性も低下する。これを防止する。【解決手段】絶縁層2間に薄く耐熱性の高いフィルム4を挿入して絶縁信頼性を確保するとともに、フィルム4と導体層間の接着剤も合わせて薄くすることでこの接着剤層の面内方向の漏れ電流を減らし、しかも厚み方向の絶縁性をフィルム4で確保することで薄い絶縁層でも厚み方向も面内方向も絶縁信頼性を維持できた。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
次の構造を有する高信頼性多層プリント配線板。 2つの銅の導体層A、Bの間に、両銅導体層と接触している絶縁層を有し、該絶縁層の中に耐熱性フィルムを含む。 導体層Aには、互いに絶縁された2つ以上の導体が含まれる。 導体層Aから導体層Bを透視したときに、導体層Aの導体のうちに、導体層Bの同一の導体と重なる領域を有する導体A’が2つ以上存在する。 導体A’間の最短距離をS、絶縁層の厚みをTとしたときTはS以下である。
IPC (3件)：
H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14
FI (5件)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 T ,  H01L23/12 Q ,  H01L23/14 R
Fターム (23件)：
5E346AA12 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB11 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE33 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346GG13 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH08
引用特許：
審査官引用 (6件)
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