特許
J-GLOBAL ID：200903058855229521

マスク構造体及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法

発明者：
楠瀬 治彦

楠瀬 治彦 について


出願人/特許権者：
レーザーテック株式会社

レーザーテック株式会社 について


代理人 (1件)： 家入 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-308834
公開番号（公開出願番号）：特開2006-119477
出願日： 2004年10月22日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：
【課題】 簡便に脱着可能な保護カバーを備えたマスク構造体及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明の一態様にかかるマスク構造体100は、所定のパターンが形成されたパターン面を有するフォトマスク基板101と、フォトマスク基板101のパターン面側に、パターンを囲むように配置されたフレーム103と、フレーム103に貼り付けられ、フォトマスク基板101のパターン面と所定の間隔をあけて配置される保護体104と、を有するマスク構造体100であって、フレーム103は、保護体104を保持する枠体103aと、枠体103aとフォトマスク基板101とを固定する柔軟性を有する自己粘着性の樹脂103bとを有し、枠体103aの厚みは、フレーム103の全体の高さの半分以下であるものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
所定のパターンが形成されたパターン面を有するマスク基板と、 前記マスク基板の前記パターン面側に、前記パターンを囲むように配置されたフレームと、 前記フレームに貼り付けられ、前記マスク基板の前記パターン面と所定の間隔をあけて配置される保護体と、 を有するマスク構造体であって、 前記フレームは、前記保護体を保持する枠体と、 柔軟性を有し、前記枠体と前記マスク基板とを固定する自己粘着性樹脂とを有し、 前記枠体の厚みは、前記フレームの全体の厚みの半分以下であるマスク構造体。
IPC (2件)：
G03F 1/14 ,  H01L 21/027
FI (2件)：
G03F1/14 J ,  H01L21/30 502P
Fターム (4件)：
2H095BC31 ,  2H095BC33 ,  2H095BC36 ,  2H095BC39
引用特許：
出願人引用 (4件)
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