半導体素子接着用樹脂ペースト及びこれを用いた半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-331920
公開番号（公開出願番号）：特開平9-169969
出願日： 1995年12月20日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】【課題】硬化性に優れ、熱時接着強度が良好な半導体素子接着用樹脂ペーストを提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、少なくとも1分子中に2個以上の水酸基を有するフェノール類、無機フィラー、及び有機リン化合物塩を必須成分とする樹脂ペーストであって、該全樹脂ペースト中にエポキシ樹脂が10〜80重量%、1分子中に少なくとも2個以上の水酸基を有するフェノール類が0.9〜30重量%、無機フィラーが10〜85重量%、有機リン化合物塩0.01〜10重量%含まれている半導体素子接着用樹脂ペースト。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)少なくとも1分子中に2個以上の水酸基を有するフェノール類、(C)無機フィラー、及び(D)下記式(1)で表される有機リン化合物塩を必須成分とする樹脂ペーストであって、該全樹脂ペースト中に1分子中に少なくとも2個以上の水酸基を有するフェノール類(B)が0.9〜30重量%、無機フィラー(C)が10〜85重量%、有機リン化合物塩(D)が0.01〜10重量%含まれていることを特徴とする半導体素子接着用樹脂ペースト。【化1】(R1:炭素数1〜10のアルキル基、アルコキシ基及びフェニル基、クレジル基、ナフチル基等のアリル基であり、同一でも異なってもよい。R2:テトラアルキル又はテトラアリルの有機ホウ素塩、安息香酸、ナフトエ酸等の芳香族カルボン酸塩、炭素数1〜10の脂肪族カルボン酸塩、フェノール、ナフトール及びその誘導体のフェノール塩、スルフォン酸塩、スルフィン酸塩。n=1〜3)

IPC (5件)：

C09J163/00 JFL , C08G 59/40 NJL , C08G 59/62 NJF , C08G 59/68 NKL , H01L 21/52

FI (5件)：

C09J163/00 JFL , C08G 59/40 NJL , C08G 59/62 NJF , C08G 59/68 NKL , H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体用導電性樹脂ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-338986 出願人：住友ベークライト株式会社
導電性樹脂ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-338988 出願人：住友ベークライト株式会社
導電性樹脂ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-239284 出願人：住友ベークライト株式会社

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