特許
J-GLOBAL ID:200903058882002954

半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-149389
公開番号(公開出願番号):特開平11-340452
出願日: 1998年05月29日
公開日(公表日): 1999年12月10日
要約:
【要約】【課題】 高精細化できなかったり、高速化できないという問題があった。【解決手段】 半導体層上に形成された二つの島状半導体層間にゲート電極を設けると共に、前記島状半導体層上にソース電極とドレイン電極を設けた半導体装置において、前記二つの島状半導体層の対向する側壁部に絶縁膜を設け、この絶縁膜上から前記半導体層上にかけて、前記ゲート電極を形成した。
請求項(抜粋):
半導体層上に形成された二つの島状半導体層間にゲート電極を設けると共に、前記島状半導体層上にソース電極とドレイン電極を設けた半導体装置において、前記二つの島状半導体層の対向する側壁部に絶縁膜を設け、この絶縁膜上から前記半導体層上にかけて、前記ゲート電極を形成したことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件):
H01L 29/778 ,  H01L 21/338 ,  H01L 29/812
FI (2件):
H01L 29/80 H ,  H01L 29/80 F
引用特許:
審査官引用 (4件)
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