特許

J-GLOBAL ID：200903058893078987

樹脂/フィラー複合材料とそれを用いたプリント配線板

発明者： 西中 賢 ,  田中 滋 ,  下大迫 寛司 ,  一色 実
出願人/特許権者： 株式会社カネカ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-172549
公開番号（公開出願番号）：特開2009-007531
出願日： 2007年06月29日
公開日（公表日）： 2009年01月15日
要約：

【課題】 本発明は、線膨張係数を低減しなおかつ積層工程において好適な樹脂流動性を有する、プリント配線板の絶縁材料として好適な樹脂/フィラー複合材料を提供する。また、高性能の半導体素子を実装するのに適したプリント配線板を提供する。【解決手段】 (A)熱可塑性ポリイミド樹脂成分、(B)熱硬化性樹脂成分、及び(C)球状シリカフィラーを含む樹脂/フィラー複合材料であって、(C)球状シリカフィラーが平均粒径1μm以下であり、かつ、アミノシラン系カップリング剤で処理されたことを特徴とする樹脂/フィラー複合材料を用いる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性ポリイミド樹脂成分、(B)熱硬化性樹脂成分、及び(C)球状シリカフィラーを含む樹脂/フィラー複合材料であって、(C)球状シリカフィラーが平均粒径1μm以下であり、かつ、アミノシラン系カップリング剤で処理されたことを特徴とする樹脂/フィラー複合材料。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/03 ,  C08K 9/06 ,  C08J 5/24 ,  C08L 79/08

FI (7件)：

C08L63/00 A ,  H05K3/46 ,  H05K3/46 T ,  H05K1/03 610N ,  C08K9/06 ,  C08J5/24 ,  C08L79/08 B

Fターム (50件)：

4F072AA05 ,  4F072AA07 ,  4F072AA08 ,  4F072AD23 ,  4F072AD45 ,  4F072AE06 ,  4F072AE23 ,  4F072AF06 ,  4F072AF28 ,  4F072AF29 ,  4F072AG02 ,  4F072AH02 ,  4F072AH25 ,  4F072AJ22 ,  4F072AL13 ,  4J002BG05W ,  4J002CC04W ,  4J002CC17W ,  4J002CD01W ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD11W ,  4J002CD13W ,  4J002CD18W ,  4J002CF21W ,  4J002CM02W ,  4J002CM04W ,  4J002CM04X ,  4J002CP04W ,  4J002DJ016 ,  4J002EN107 ,  4J002EU017 ,  4J002EU117 ,  4J002EW137 ,  4J002EY017 ,  4J002FA086 ,  4J002FB146 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ05 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346DD03 ,  5E346EE39 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-238820   出願人：日本電装株式会社
• 多層配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-114447   出願人：日立化成工業株式会社
• フィラー含有樹脂組成物およびその利用
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-150973   出願人：株式会社カネカ