特許
J-GLOBAL ID：200903048664113927
フィラー含有樹脂組成物およびその利用
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-150973
公開番号（公開出願番号）：特開2005-330401
出願日： 2004年05月20日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：
【課題】 硬化前の低い溶融粘度および硬化後の低い線膨張係数を両立させることにより、プリント配線板の基板材料として好適に用いることが可能な、ポリイミド樹脂を含む樹脂組成物と、これを用いたプリント配線板等の代表的な利用技術とを提供する。【解決手段】 本発明にかかるフィラー含有樹脂組成物は、熱可塑性ポリイミド樹脂成分、熱硬化性成分、およびフィラー成分を含有しており、上記フィラー成分として球状シリカを用いている。これにより、低い溶融粘度を実現し、優れた加工性を発揮できるとともに、当該樹脂組成物の線膨張係数を低減させることができる。その結果、プリント配線板の基板材料として好適なポリイミド系の樹脂組成物を提供できるとともに、これを用いることで、優れた品質を有するプリント配線板を得ることができる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
熱可塑性ポリイミド樹脂成分、熱硬化性成分、およびフィラー成分を含有しており、
上記フィラー成分として球状シリカが用いられることを特徴とするフィラー含有樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L79/08
, C08K7/16
, C08K9/04
, C08L63/00
, H05K1/03
, H05K3/46
C08L79/08 Z
, C08K7/16
, C08K9/04
, C08L63/00 Z
, H05K1/03 610L
, H05K1/03 610N
, H05K1/03 610R
, H05K3/46 T
4J002CD012
, 4J002CD022
, 4J002CD052
, 4J002CM041
, 4J002DJ016
, 4J002FA086
, 4J002FB086
, 4J002FB096
, 4J002GQ01
, 5E346AA12
, 5E346BB01
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC16
, 5E346CC31
, 5E346DD02
, 5E346EE31
, 5E346GG02
, 5E346HH11
出願人引用 (3件)
-
多層配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-114447
出願人：日立化成工業株式会社
-
ポリイミドフィルム
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-338429
出願人：鐘淵化学工業株式会社
-
半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-238820
出願人：日本電装株式会社
審査官引用 (6件)
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