封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：三好秀和 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 栗原彰 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-067579
公開番号（公開出願番号）：特開2005-255791
出願日： 2004年03月10日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：

【課題】流動性等の成形性、耐熱性、耐冷熱サイクル性、誘電特性等の信頼性及び難燃性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、(D)遷移金属元素を有する難燃剤、(E)可とう化剤を必須成分とし、(E)成分が一分子内にポリアルキレンオキシド誘導体、スチレン誘導体、及び無水マレイン酸誘導体の2種以上から選ばれる構造体を有する化合物である封止用エポキシ樹脂成形材料、並びにこれにより封止された電子部品装置。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、(D)遷移金属元素を有する難燃剤、(E)可とう化剤を必須成分とし、(E)成分が一分子内にポリアルキレンオキシド誘導体、スチレン誘導体、無水マレイン酸誘導体のうちの2種以上から選ばれる構造体を有する化合物である封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (4件)：

C08L63/00 , C08K3/00 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (3件)：

C08L63/00 Z , C08K3/00 , H01L23/30 R

Fターム (49件)：

4J002BC02Y , 4J002BC04Y , 4J002BH01Y , 4J002BN18Y , 4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CC12X , 4J002CD01W , 4J002CD02W , 4J002CD03W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD08W , 4J002CD11W , 4J002CD13W , 4J002CD14W , 4J002DE096 , 4J002DE097 , 4J002DE117 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE186 , 4J002DE236 , 4J002DF016 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DK006 , 4J002DL006 , 4J002FD016 , 4J002FD090 , 4J002FD137 , 4J002FD14X , 4J002FD150 , 4J002FD160 , 4J002FD200 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA04 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC04 , 4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (3件)

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-244069 出願人：日立化成工業株式会社, ワツカー-ケミーゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-344716 出願人：東レ株式会社
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-056531 出願人：東レ株式会社

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