特許

J-GLOBAL ID：200903059013853592

ワックス印刷とリフトオフを使用するパターン生成方法

発明者： カテリ イー ポール ,  ウィリアム エス ウォング ,  スティーブン イー リディ ,  ルネ エー ルハン
出願人/特許権者： パロ・アルト・リサーチ・センター・インコーポレーテッド
代理人 (2件)： 吉田 研二 ,  石田 純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-367496
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183994
出願日： 2004年12月20日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：

【課題】リソグラフィ技術を使用せずに、リフトオフプロセスを利用してパターニングを行う。【解決手段】リフトオフ操作を実施する方法であって、リフトオフパターンをベース層上に印刷するステップと、前記ベース層上にブランケット層を形成し、ブランケット層の第1の部分がリフトオフパターンを被覆するステップと、および前記リフトオフパターンとブランケット層の前記第1の部分を前記ベース層から除去して、パターン生成されたブランケット層を生成するステップと、を含むことを特徴とするリフトオフ操作によって、パターニングを行う。【選択図】図2C

請求項（抜粋）：

リフトオフ操作を実施する方法であって、 リフトオフパターンをベース層上に印刷するステップと、 前記ベース層上にブランケット層を形成し、ブランケット層の第1の部分がリフトオフパターンを被覆するステップと、および 前記リフトオフパターンとブランケット層の前記第1の部分を前記ベース層から除去して、パターン生成されたブランケット層を生成するステップと、 を含むことを特徴とするリフトオフ操作を実施する方法。

IPC (6件)：

H01L21/306 ,  H01L21/027 ,  H01L21/28 ,  H01L21/336 ,  H01L21/768 ,  H01L29/786

FI (5件)：

H01L21/306 N ,  H01L21/28 L ,  H01L29/78 612D ,  H01L21/90 C ,  H01L21/30 576

Fターム (27件)：

4M104AA09 ,  4M104CC01 ,  4M104DD08 ,  4M104DD09 ,  4M104GG20 ,  5F033HH00 ,  5F033JJ00 ,  5F033KK03 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ11 ,  5F033QQ19 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ41 ,  5F033VV15 ,  5F043DD04 ,  5F043DD18 ,  5F046AA28 ,  5F046JA22 ,  5F110AA16 ,  5F110BB01 ,  5F110BB10 ,  5F110CC07 ,  5F110HL02 ,  5F110HL14 ,  5F110NN02 ,  5F110QQ01 ,  5F110QQ14

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 有機電子デバイス
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2004-525541   出願人：アベシア・リミテッド
• 特開昭62-171169
  
• 薄膜半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-118110   出願人：三洋電機株式会社
• 有機膜パターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-228434   出願人：株式会社村田製作所